随着社会的发展和进步，电子芯片产生的热量日益增加，传统封装材料由于低热导率或高热膨胀系数的原因，已经很难满足使用要求。而金刚石颗粒增强铜基复合材料具有高导热性和可调控的热膨胀系数等优点，被认为是具有发展前景的电子封装材料之一。金刚石/铜常用的制备方法有：粉末冶金法、高温高压法、熔体浸渗法、放电等离子烧结法、冷喷涂法等。粉末冶金法该工艺基本原理是将金刚石颗粒和Cu基粉末按照预备的含量均匀混合，在混合的过程中可掺杂一定含量的粘结剂和成形剂，将混合粉体及掺杂剂压制成型之后，通过烧结最终得到高导热金刚石/Cu复合材料。粉末冶金法工艺简单，成本较低，是一种较成熟的烧结工艺。金刚石微粉是经过雷蒙磨粉机加工成非常细微的粉末，比面粉还要细，主要用来制造研磨粉，可用于某些精密的仪器，具有自润滑功能，适用于手动精抛光， 合适硬度低的样品，价格较贵。如金相切割片，金刚石喷雾抛光剂，金相专用砂纸，金相镶嵌料。金刚石微粉的应用除了用作研磨材料之外，另一大用途就是用作功能材料。例如利用其热学性质和电学性质等。用雷蒙磨研磨过的金刚石微粉混合到热固性树脂聚合物、纤维素、酚醛树脂或者陶瓷片之中，可制成一种具有提高热导率和降低热膨胀性的新材料。把金刚石微粉混合到金属片，如镍片或不锈钢片中可制成具有热导率高、热膨胀性低而重量轻的新型片状材料，在电子工业中可做成高密高能器件用于热控制。